盛剑环境与日本长濑签署技术合作协议 布局半导体先进封装光刻胶剥离液

盛剑环境与日本长濑签署技术合作协议 布局半导体先进封装光刻胶剥离液

3月20日,盛剑环境在其联合主办的《洞察“芯”科技,共铸“芯”未来》暨中国半导体附属装备及核心零部件和电子化学品材料行业交流会上,分享了电子化学品材料产品取得的最新技术成果以及重要突破,目前盛剑环境已实现部分电子化学品材料的量产。公司在持续巩固、增强研发创新能力的同时进一步推动国际合作。盛剑环境...
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