12月26日,半导体板块走低,截止收盘,半导体ETF(512480)跌2.41%,成交额9.60亿元。
资金流向方面,半导体ETF(512480)连续4日获资金净流入,昨日净流入额7000万元,在股票ETF中排名前列,在半导体主题行业ETF中排名居首。
消息面上,据美国多家媒体报道,美国存储芯片公司美光科技(Micron)已经与福建省晋华集成电路有限公司(简称“福建晋华”)达成全球和解协议,两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的***,并结束双方之间的所有诉讼。该和解意味着,这起源于2016年的,涉及美光科技、联华电子和福建晋华三方的知识产权案全部结束。
近日,全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布了全球2024年半导体展望报告。IDC认为,随着全球对人工智能和高性能计算(HPC)的需求爆炸式增长,加上智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定,以及汽车行业的弹性增长,半导体产业有望迎来新的增长浪潮。
平安证券表示,当前消费电子有所回暖,半导体国产化进程持续推进,此外,AI带来的算力产业链也将持续受益,半导体行业当前处于周期筑底阶段,待下***情复苏,将推动半导体新一轮上升周期。
值得注意的是,半导体ETF(512480)跟踪标的为中证全指半导体产品与设备指数(H30184.CSI) 。从估值角度看,中证全指半导体产品与设备指数(H30184.CSI) 静态市盈率为56.32倍,处于历史估值的21.13%分位水平。半导体估值处于历史底部区域,为近十年偏低水平。
国联安半导体ETF(512480)是目前市场中首批跟踪半导体行业主题的ETF基金,也是唯一一个跟踪中证全指半导体指数的ETF指数基金,为投资者更加全面、高效地联接半导体板块的高景气度成长空间打造了高效通道,规模和流动性优势十分突出。同时,ETF联接基金为投资者场外布局提供便利途径——场外投资者可关注国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接(A类:007300,C类:007301)。